삼성전자 모바일 GPU 독자 개발 전략 및 기술적 전망

삼성전자 모바일 GPU 독자 개발 전략 및 기술적 전망

2026-12-27, G30DR

1. 서론: 모바일 반도체 패러다임의 변화와 삼성의 전략적 변곡점

현대 모바일 컴퓨팅 산업은 단순한 통신 기기의 범주를 넘어 고성능 연산 장치로서의 성격을 강화하고 있으며, 이러한 변화의 중심에는 시스템 온 칩(SoC)의 진화가 자리 잡고 있다. 특히 스마트폰의 사용자 경험(UX)을 결정짓는 핵심 요소가 과거의 중앙 처리 장치(CPU) 중심의 단일 작업 속도에서 그래픽 처리 장치(GPU) 기반의 병렬 연산 성능, 인공지능(AI) 가속 능력, 그리고 고해상도 게이밍 퍼포먼스로 이동함에 따라 GPU의 전략적 가치는 그 어느 때보다 높아졌다. 삼성전자는 메모리 반도체 분야에서의 압도적인 리더십을 바탕으로 시스템 반도체, 특히 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스(Exynos)’ 라인업을 통해 비메모리 분야의 경쟁력을 확보하고자 오랜 기간 분투해 왔다.

그러나 엑시노스 시리즈는 CPU 성능에서의 경쟁력 확보에도 불구하고, GPU 영역에서는 오랜 기간 ARM의 Mali 아키텍처에 의존하며 퀄컴(Qualcomm)의 Adreno GPU나 애플(Apple)의 자체 GPU 대비 전력 효율(Power Efficiency)과 절대 성능 면에서 열세를 보여왔다. 이는 삼성전자의 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S 시리즈에서조차 엑시노스 탑재 비중이 축소되거나, 특정 지역에서는 전량 스냅드래곤(Snapdragon)이 채택되는 결과를 초래하기도 했다. 이러한 시장의 냉정한 평가는 삼성전자로 하여금 외부 IP(지식재산권) 의존도를 낮추고, 하드웨어와 소프트웨어의 최적화를 극대화할 수 있는 ’독자 GPU 개발’이라는 과감한 결단을 내리게 한 근본적인 동인이 되었다.

본 보고서는 삼성전자가 추진하고 있는 GPU 개발 전략을 다각도로 심층 분석한다. 2019년 시작된 AMD와의 전략적 파트너십을 통한 과도기적 기술 확보 과정부터, 2025~2026년을 기점으로 가시화되고 있는 2나노(nm) 공정 기반의 엑시노스 2600 및 완전한 독자 아키텍처로의 전환 로드맵을 상세히 조명한다. 또한, 이를 뒷받침하기 위한 미국 SARC/ACL 연구소의 역할, 인텔(Intel) 특허 확보를 통한 방어 전략, 그리고 차세대 패키징 기술인 히트 패스 블록(Heat Path Block) 등의 기술적 요소들을 포괄적으로 다룸으로써 삼성의 GPU 전략이 단순한 부품 개발을 넘어선 생태계 장악 시도임을 규명한다.

2. 모바일 GPU 시장의 기술적 배경과 삼성의 초기 대응

2.1 모바일 그래픽스 아키텍처의 진화와 한계

모바일 GPU 시장은 초기 피처폰 시절의 단순한 2D 가속기에서 시작하여, 현재는 데스크톱 수준의 API(Vulkan, DirectX)를 지원하고 하드웨어 가속 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 구현하는 단계에 이르렀다. 이 과정에서 시장은 크게 세 가지 세력으로 재편되었다. 첫째, 스마트폰 초기 시장을 장악했던 이매지네이션(Imagination)의 PowerVR, 둘째, AMD의 모바일 사업부(Imageon)를 인수하여 독보적인 최적화 기술을 확보한 퀄컴의 Adreno, 셋째, 범용성과 라이선스 접근성을 앞세운 ARM의 Mali(현재의 Immortalis)이다.

삼성전자는 오랜 기간 ARM의 Mali GPU를 채택해 왔다. Mali 아키텍처는 개발 용이성과 ARM CPU 코어와의 호환성 면에서 장점이 있었으나, 경쟁사인 퀄컴의 Adreno 대비 ’면적 대비 성능(Performance per Area)’과 ’전력 대비 성능(Performance per Watt)’에서 지속적인 열세를 보였다. 특히 고사양 3D 게이밍 환경에서 발생하는 스로틀링(Throttling) 현상은 엑시노스 칩셋의 이미지를 실추시키는 주요 원인으로 작용했다. 퀄컴이 AMD의 모바일 그래픽 자산을 인수하여 Adreno(Radeon의 철자 변형)라는 강력한 브랜드와 기술력을 구축하는 동안, 삼성은 라이선스 IP의 한계에 갇혀 하드웨어 설계의 자유도를 확보하지 못했던 것이다.

2.2 ‘SGPU’ 프로젝트의 좌절과 교훈

삼성은 AMD와의 협력 이전에도 독자 GPU 개발을 시도한 바 있다. 2010년대 중반, 업계에서는 ’SGPU’라는 코드명으로 삼성의 자체 GPU 개발 프로젝트가 진행 중이라는 소문이 파다했다. 당시 삼성은 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 GPU 벤더 출신의 인력을 공격적으로 영입하며 2015~2016년경 독자 코어를 선보이겠다는 목표를 세웠던 것으로 알려졌다. 그러나 이 프로젝트는 상용화에 이르지 못하고 중단되었다. 가장 큰 장벽은 ’특허’였다. 현대 GPU 아키텍처는 수십 년간 축적된 특허의 지뢰밭 위에 서 있으며, 새로운 아키텍처를 설계하더라도 기존 강자들의 특허를 침해하지 않고 성능을 내는 것은 거의 불가능에 가까웠다. 또한, 모바일 환경의 제약(전력, 발열) 안에서 경쟁사 이상의 성능을 내는 아키텍처를 ’백지상태(Clean Sheet)’에서 설계하는 것은 막대한 시간과 비용을 요구했다. 이 실패는 삼성에게 ’특허 리스크 해결’과 ’검증된 아키텍처 기반의 출발’이라는 두 가지 중요한 교훈을 남겼다.

3. 삼성-AMD 파트너십: 기술 도약을 위한 전략적 제휴

3.1 RDNA 아키텍처의 모바일 이식 전략

2019년, 삼성전자는 AMD와 초저전력·고성능 모바일 그래픽 IP에 관한 전략적 파트너십을 체결하며 승부수를 던졌다. 이는 PC와 콘솔 시장에서 검증된 AMD의 최신 RDNA 아키텍처를 모바일 AP에 이식하여, 단숨에 그래픽 성능의 격차를 해소하겠다는 전략이었다. AMD 입장에서도 모바일 시장으로의 재진입과 IP 라이선스 수익 모델 확장을 위한 중요한 기회였다. 양사의 협력은 단순한 IP 제공을 넘어, 삼성의 엑시노스 SoC에 최적화된 커스텀 GPU인 ‘Xclipse’ 시리즈를 공동 개발하는 형태로 구체화되었다.

3.2 엑시노스 2200과 Xclipse 920: 혁신과 시행착오

2022년 출시된 엑시노스 2200은 삼성-AMD 협력의 첫 결실인 Xclipse 920 GPU를 탑재했다. 이 칩셋은 업계 최초로 모바일 환경에서 하드웨어 가속 레이 트레이싱과 가변 레이트 쉐이딩(VRS)을 지원한다는 점에서 기술적 이정표를 세웠다. 그러나 시장의 반응은 기대에 미치지 못했다. RDNA 2 아키텍처는 본래 고전력 데스크톱 환경을 상정하고 설계된 것으로, 이를 수 와트(W) 수준의 모바일 전력 제한(Power Budget) 내에 구겨 넣는 과정에서 심각한 발열과 전력 효율 문제가 발생했다. 초기 벤치마크에서는 경쟁작인 스냅드래곤 8 Gen 1 대비 우수한 잠재력을 보여주었으나, 실제 게임 구동 시 급격한 성능 저하(Throttling)가 발생하여 사용자 경험을 저해했다. 전문가들은 이를 두고 “AMD 드라이버의 우수성에도 불구하고, 삼성 파운드리 4nm 초기 공정의 수율 문제와 아키텍처의 전력 스케일링 최적화 부족이 겹친 결과“라고 분석했다.

3.3 엑시노스 2400과 Xclipse 940: 안정화와 격차 축소

절치부심한 삼성은 엑시노스 2400에서 RDNA 3 아키텍처 기반의 Xclipse 940을 선보였다. 전작의 실패를 거울삼아 삼성은 칩의 설계뿐만 아니라 패키징 기술에도 혁신을 가했다. FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging) 기술을 적용하여 칩의 두께를 줄이고 열 방출 효율을 높인 것이 주효했다. 벤치마크 데이터에 따르면, Xclipse 940은 레이 트레이싱 성능에서 경쟁사 대비 우위를 점했으며, 3DMark Wild Life Extreme 등의 테스트에서도 전작 대비 약 70% 향상된 성능을 보여주었다. 그러나 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 3에 탑재된 Adreno 750과의 비교에서는 여전히 일반적인 래스터화(Rasterization) 성능과 전성비 면에서 약 10% 내외의 열세를 보였다. 이는 AMD IP의 도입만으로는 퀄컴이 10년 넘게 축적해 온 자체 아키텍처 최적화 노하우를 단기간에 넘어서기 어렵다는 점을 시사했다.

구분Exynos 2200 (Xclipse 920)Exynos 2400 (Xclipse 940)비고
기반 아키텍처AMD RDNA 2AMD RDNA 3세대 교체로 인한 IPC 향상
핵심 기능HW 레이 트레이싱 (최초)2세대 HW 레이 트레이싱빛 반사 효과 처리 능력 강화
공정삼성 4nm (4LPE)삼성 4nm (4LPP+)공정 성숙도 향상 및 FOWLP 적용
성능 이슈심각한 스로틀링, 드라이버 초기 불안정안정성 확보, 발열 제어 개선지속 성능 유지력 강화
경쟁사 비교Adreno 730 대비 열세Adreno 750 대비 소폭 열세/대등격차 축소 추세 확인

4. 독자 GPU 개발로의 전략적 선회와 조직 역량 강화

4.1 ’하이브리드’에서 ’완전 독자’로의 로드맵

삼성전자는 현재 AMD IP에 전적으로 의존하는 방식을 넘어, GPU의 설계 레이아웃과 구성을 직접 통제하는 방향으로 전략을 수정했다. 이는 애플이나 퀄컴처럼 명령어 세트 아키텍처(ISA) 수준에서부터 하드웨어 구현까지 완전히 독자화하기 위한 중간 단계로 해석된다. 업계 리포트에 따르면, 2026년 출시 예정인 엑시노스 2600에 탑재될 GPU는 여전히 AMD의 RDNA 아키텍처를 기반으로 하지만, 삼성 엔지니어들이 물리적 설계와 최적화를 주도한 첫 번째 ‘세미-자체(Semi-proprietary)’ GPU가 될 전망이다. 나아가 2027~2028년경 출시될 엑시노스 2800(가칭)에서는 완전한 독자 아키텍처를 도입하여 기술 자립을 완성한다는 로드맵을 가지고 있다.

4.2 SARC와 ACL: 혁신의 전초기지

이러한 거대한 전환을 주도하는 핵심 조직은 미국에 위치한 삼성 오스틴 연구센터(SARC)와 어드밴스드 컴퓨팅 랩(ACL)이다. 텍사스 오스틴과 캘리포니아 새너제이에 위치한 이 연구소들은 단순한 IP 검증을 넘어 차세대 GPU 아키텍처의 핵심 기술을 연구하고 있다. 최근 공개된 채용 공고와 인터뷰를 분석해 보면, 이들의 연구 범위와 깊이를 짐작할 수 있다.

  • 인력 구성: SARC/ACL은 GPU 하드웨어/소프트웨어, 시스템 IP, 오토모티브 아키텍처 등 3개 그룹으로 구성되어 있다. 최근에는 AMD의 GPU 아키텍처 부사장 출신인 존 레이필드(John Rayfield)를 비롯해 엔비디아, 인텔 출신의 시니어 엔지니어들을 대거 영입했다.
  • 기술적 과제: 채용 공고 에 따르면, 이들은 RTL(Register Transfer Level) 설계, GPU 셰이더 코어(Shader Core) 검증, 기하학(Geometry) 및 래스터화 파이프라인 최적화, 그리고 UVM(Universal Verification Methodology) 기반의 검증 환경 구축에 집중하고 있다. 이는 삼성이 GPU의 가장 밑바닥 설계부터 최상위 검증까지 전 과정을 내재화하고 있음을 보여주는 결정적인 증거이다.
  • SGPU의 부활: 내부적으로는 과거 중단되었던 독자 GPU 프로젝트의 정신을 계승하되, AMD와의 협력을 통해 확보한 기술적 토대 위에서 실질적인 상용화를 추진하고 있다. 이는 외부적으로는 ’협력’의 모양새를 취하면서 내부적으로는 ’자립’을 준비하는 고도의 양면 전략이다.

5. 차세대 엑시노스 2600과 2나노 공정의 기술적 혁신

5.1 2나노(nm) GAA 공정: 물리학적 한계의 돌파

엑시노스 2600의 가장 큰 기술적 특징은 삼성 파운드리의 2nm(SF2) 공정을 기반으로 한다는 점이다. 기존 핀펫(FinFET) 구조는 3nm 이하의 미세 공정에서 전류 누설을 제어하는 데 한계가 있었다. 삼성은 이를 극복하기 위해 게이트가 채널의 4면을 감싸는 GAA(Gate-All-Around), 독자적으로는 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)이라 불리는 기술을 도입했다. 2nm GAA 공정은 3nm 공정 대비 면적 효율을 높이고 소비 전력을 획기적으로 줄일 수 있다. 보고서에 따르면 엑시노스 2600은 전작 대비 약 39%의 성능 향상과 더불어 전력 효율의 비약적인 개선이 기대된다. 이는 고성능 GPU가 요구하는 막대한 전력 소모를 칩 레벨에서 근본적으로 억제할 수 있는 기반을 제공한다.

5.2 히트 패스 블록(Heat Path Block, HPB): 발열 제어의 게임 체인저

삼성전자는 엑시노스 칩셋의 고질적인 문제였던 발열을 해결하기 위해 ’히트 패스 블록(HPB)’이라는 혁신적인 패키징 기술을 엑시노스 2600에 최초로 도입할 예정이다.

  • 기술적 메커니즘: HPB 기술의 핵심은 칩 내부, 특히 AP 상단의 열 밀집 구간에 구리(Copper) 기반의 열전도 블록이나 고유전율(High-k) EMC(Epoxy Molding Compound) 소재를 배치하여 열 방출 경로를 물리적으로 최적화하는 것이다. 기존의 PoP(Package on Package) 구조에서는 메모리가 프로세서 위에 적층되어 열이 갇히는 현상이 발생했는데, HPB는 이를 우회하거나 열전도율을 극대화하여 열 저항을 16%에서 최대 30%까지 낮춘다.
  • 기대 효과: 이 기술이 적용될 경우, 장시간의 고사양 게이밍이나 AI 연산 시에도 칩셋의 온도를 안정적으로 유지할 수 있어 스로틀링(Throttling) 발생 시점을 늦추거나 방지할 수 있다. 이는 경쟁사인 퀄컴이나 애플 대비 하드웨어적 열 관리 능력에서 우위를 점할 수 있는 중요한 차별화 포인트가 된다.

5.3 차세대 GPU (Xclipse 960) 아키텍처

엑시노스 2600에 탑재될 것으로 예상되는 Xclipse 960(가칭) GPU는 RDNA 아키텍처의 연산 유닛(Compute Unit) 효율을 개선하고, AI 기반의 프레임 생성 및 업스케일링 기술을 하드웨어적으로 통합할 것이다. 특히 삼성은 레이 트레이싱 성능을 전작 대비 50% 향상시키는 것을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 모바일 게임 시장에서의 기술적 리더십을 확고히 하겠다는 전략이다. 또한, 이 GPU는 삼성의 독자적인 레이아웃 설계가 적용되어 다이 면적 최적화와 클럭 속도 향상을 동시에 달성할 것으로 기대된다.

6. 특허 장벽 극복과 법적 리스크 관리 전략

6.1 인텔(Intel) 특허 포트폴리오 확보의 전략적 함의

독자 GPU 개발에 있어 기술적 난이도만큼이나 중요한 것이 바로 ’특허 회피’이다. 2014년 엔비디아는 삼성과 퀄컴을 상대로 GPU 특허 침해 소송을 제기하며 공격적인 라이선스 요구를 한 바 있다. 이러한 리스크를 선제적으로 차단하기 위해 삼성전자는 2025년 7월, 인텔의 반도체 특허 포트폴리오에 대한 광범위한 라이선스를 확보하는 전략적 딜을 성사시켰다.

  • 딜의 구조: 삼성은 IPValue Management Group의 자회사인 Tahoe Research를 통해 인텔이 보유했던 약 5,000건의 특허에 대한 라이선스를 획득했다. 여기에는 마이크로프로세서, 로직, 메모리, 패키징, 그리고 반도체 아키텍처 및 설계 관련 핵심 특허가 포함되어 있다.
  • 방어적 해자(Defensive Moat) 구축: 이번 라이선스 확보는 삼성이 향후 독자 GPU를 출시했을 때 발생할 수 있는 엔비디아나 AMD(파트너십 종료 시)의 특허 소송에 대항할 수 있는 강력한 방어 수단이 된다. 인텔은 x86 CPU뿐만 아니라 내장 그래픽 분야에서 방대한 원천 특허를 보유하고 있어, 이를 확보한 삼성은 설계의 자유도를 크게 높일 수 있게 되었다.

6.2 퀄컴 및 AMD와의 라이선스 연장

삼성은 인텔 특허 확보 외에도 퀄컴과 2030년까지 특허 라이선스 계약을 연장하고 , AMD와의 파트너십을 다년간 연장하는 등 다층적인 특허 보호망을 구축하고 있다. 이는 삼성의 독자 개발이 ’고립’이 아닌 ’전략적 제휴 기반의 자립’임을 보여준다.

7. AI 시대의 GPU: 이기종 컴퓨팅(Heterogeneous Computing)의 핵심

7.1 온디바이스 AI와 GPU의 역할

생성형 AI(Generative AI)의 부상으로 모바일 AP의 역할은 추론(Inference) 연산 능력으로 재정의되고 있다. 삼성의 GPU 개발 전략은 단순히 그래픽을 잘 그리는 것을 넘어, NPU(Neural Processing Unit)와 결합하여 AI 연산을 가속하는 ‘이기종 컴퓨팅’ 플랫폼을 구축하는 데 초점을 맞추고 있다.

  • GPU-NPU 협업: 대규모 언어 모델(LLM) 구동 시, 트랜스포머(Transformer) 모델의 행렬 연산 등은 NPU가 전담하고, 부동소수점 연산이나 전처리는 GPU가 담당하는 식의 워크로드 분배가 필수적이다. 엑시노스 2600은 AI 성능이 113% 향상될 것으로 예고되었는데 , 이는 GPU가 AI 가속기(Accelerator)로서의 역할을 효과적으로 수행하도록 설계되었음을 의미한다.
  • 기술적 구현: 삼성 SDS와 SARC의 연구에 따르면, GPU와 메모리 간의 병목 현상을 해결하기 위한 PIM(Processing-In-Memory) 기술과의 통합, 그리고 INT4/FP8 등 저정밀도 연산 최적화 기술이 GPU 아키텍처에 반영되고 있다.

7.2 생태계 확장: 자율주행과 AR/VR

삼성의 독자 GPU는 스마트폰을 넘어 다양한 폼팩터로 확장될 준비를 하고 있다. SARC/ACL의 연구 분야에는 ’오토모티브 아키텍처’가 명시되어 있어 , 향후 엑시노스 오토(Exynos Auto) 칩셋에 독자 GPU가 탑재되어 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템이나 자율주행 데이터 처리에 활용될 가능성이 높다. 또한, 애플의 비전 프로(Vision Pro)와 같은 XR 기기 시장에 대응하기 위해서도 고성능·저지연 독자 GPU 기술은 필수적이다.

8. 시장 전망 및 결론: 2026년, 승부의 시간

8.1 경쟁 구도와 삼성의 위치

현재 모바일 AP 시장은 퀄컴의 스냅드래곤이 프리미엄 시장을 장악하고, 미디어텍(MediaTek)의 디멘시티(Dimensity)가 급격히 성장하며 ‘샌드위치’ 위기를 맞고 있다. 삼성의 엑시노스는 성능과 신뢰성 회복이라는 절체절명의 과제를 안고 있다. 2026년은 2nm 공정과 HPB 기술, 그리고 삼성 주도의 하이브리드 GPU가 결합된 엑시노스 2600이 시장의 평가를 받는 운명의 해가 될 것이다.

8.2 결론 및 시사점

삼성전자의 GPU 독자 개발 여정은 수년간의 시행착오 끝에 이제 명확한 로드맵과 기술적 실체를 드러내고 있다.

  1. 기술적 자립의 가속화: AMD IP 기반에서 시작했으나, SARC/ACL의 조직 역량 강화와 인텔 특허 확보를 통해 설계 및 법적 기반을 다졌으며, 2027년 이후 완전 독자 GPU로의 전환이 유력하다.
  2. 공정과 설계의 시너지: 2nm GAA 공정과 HPB 패키징 기술은 그동안 엑시노스의 발목을 잡았던 발열 문제를 해결할 물리적 열쇠가 될 것이다.
  3. AI 중심의 설계: GPU의 역할이 AI 가속으로 확장됨에 따라, 삼성의 독자 GPU는 온디바이스 AI 시대의 핵심 경쟁력이 될 것이다.

결론적으로, 삼성의 GPU 개발 전략은 단순한 하드웨어 성능 경쟁을 넘어, 모바일, 오토모티브, AI를 아우르는 통합 컴퓨팅 플랫폼 기업으로 도약하기 위한 필수적인 행보이다. 엑시노스 2600의 성공 여부는 삼성이 시스템 반도체 분야에서 ’패스트 팔로어(Fast Follower)’를 넘어 ’퍼스트 무버(First Mover)’로 전환할 수 있을지를 가늠하는 중요한 시금석이 될 것이다.


8.3 데이터 및 표 (Tables & Data)

[표 1] 삼성 엑시노스 GPU 발전 로드맵 및 주요 특징

칩셋 (출시년도)GPU 명칭아키텍처공정 노드주요 기술적 특징 및 이슈
Exynos 2200 (2022)Xclipse 920AMD RDNA 24nm (4LPE)최초의 모바일 HW 레이 트레이싱, 발열 및 스로틀링 이슈
Exynos 2400 (2024)Xclipse 940AMD RDNA 34nm (4LPP+)FOWLP 적용, 성능/효율 개선, 퀄컴 대비 격차 축소
Exynos 2600 (2026 예정)Xclipse 960 (가칭)AMD RDNA 3+ (삼성 커스텀)2nm (SF2) GAAHeat Path Block (HPB) 최초 적용, 독자 설계 비중 확대
Exynos 2800 (2027/28 예정)미정삼성 완전 독자 아키텍처1.4nm (예상)완전한 기술 자립, AI/오토모티브 통합 아키텍처

[표 2] 최신 모바일 AP 성능 비교 (벤치마크 기반 추정)

비교 항목삼성 Exynos 2400 (Xclipse 940)퀄컴 Snapdragon 8 Gen 3 (Adreno 750)비고
GPU 아키텍처AMD RDNA 3 기반Qualcomm 자체 Adreno퀄컴은 AMD Imageon 인수 후 독자 발전
레이 트레이싱우수 (HW 가속 효율 높음)양호 (최근 성능 향상)RDNA 아키텍처 특성상 RT 효율 우위
래스터화 성능Adreno 대비 약 90% 수준최상위전통적 게이밍 성능은 퀄컴 우위
전력 효율 (전성비)개선되었으나 다소 열세우수TSMC 공정 효율과 아키텍처 최적화 차이
Vulkan 점수14,918 (Geekbench 6)15,000~16,000 대드라이버 최적화에 따라 차이 발생

9. 참고 자료

  1. Samsung Electronics and AMD Extend Strategic IP Licensing …, https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-extends-strategic-ip-licensing-agreement-to-bring-amd-radeon-graphics-to-future-mobile-platforms
  2. Samsung, AMD extend partnership for next-generation graphic chips, https://www.kedglobal.com/korean_chipmakers/newsView/ked202304060010
  3. Samsung To Keep Using AMD’s RDNA GPUs For Exynos SoCs, https://www.reddit.com/r/Amd/comments/wy1k3r/samsung_to_keep_using_amds_rdna_gpus_for_exynos/
  4. Samsung to use AMD’s Radeon graphics IP in its Exynos chipsets, https://www.androidcentral.com/samsung-use-amds-radeon-graphics-ip-its-exynos-chipsets
  5. Samsung, AMD to extend cooperation on graphics processing unit, https://koreajoongangdaily.joins.com/2023/04/06/business/tech/Korea-Samsung-Electronics-AMD/20230406144136702.html
  6. Exynos 2400’s Xclipse 940 GPU beats Snapdragon 8 Gen 2’s …, https://www.reddit.com/r/hardware/comments/170o0iy/exynos_2400s_xclipse_940_gpu_beats_snapdragon_8/
  7. The phone is equipped with AMD graphics card! How does Exynos …, https://www.reddit.com/r/Android/comments/vqgtg2/the_phone_is_equipped_with_amd_graphics_card_how/
  8. Samsung may be in talks with AMD, Nvidia to license graphics IP, https://www.extremetech.com/extreme/235446-samsung-may-be-in-talks-with-amd-nvidia-to-license-graphics-ip
  9. News Archive - TechPowerUp, https://www.techpowerup.com/news-archive?month=0520
  10. Samsung Wants to Design Their Own Graphics Processor, https://www.techpowerup.com/245274/samsung-wants-to-design-their-own-graphics-processor
  11. Samsung Developing “Breakthrough” Proprietary Smartphone GPU, https://displaydaily.com/samsung-developing-breakthrough-proprietary-smartphone-gpu/
  12. Nvidia patent suits target latest Samsung devices - CNET, https://www.cnet.com/tech/mobile/nvidia-alleges-samsung-qualcomm-infringed-gpu-patents/
  13. AMD and Samsung extend IP licensing agreement for AMD Radeon …, https://fudzilla.com/news/graphics/56676-amd-and-samsung-extend-ip-licensing-agreement-for-amd-radeon-graphics
  14. Samsung reforges its partnership with AMD to bring Radeon …, https://overclock3d.net/news/gpu-displays/samsung_reforges_its_partnership_with_amd_to_bring_radeon_graphics_to_exynos_socs/
  15. Samsung RDNA2 Xclipse 920 GPU 25% Faster Than Adreno 730 in …, https://www.techpowerup.com/291261/samsung-rdna2-xclipse-920-gpu-25-faster-than-adreno-730-in-vulkan-benchmarks
  16. Exynos 2500 unveiled: 3nm GAA, Cortex-X925, bigger GPU and …, https://www.gsmarena.com/exynos_2500_unveiled_3nm_gaa_cortexx925_bigger_gpu_and_satellite_messaging_support-news-68365.php
  17. Exynos 2400 Vs Snapdragon 8 Elite Benchmarks and S… - Scribd, https://www.scribd.com/document/905526017/Exynos-2400-vs-Snapdragon-8-Elite-Benchmarks-and-s
  18. Exynos 2400 vs Apple A16 Bionic | Cashify Blog, https://www.cashify.in/samsung-exynos-2400-vs-apple-a16-bionic-processor-comparison
  19. Exynos 2400’s Xclipse 940 GPU Fails To Beat The Snapdragon 8 …, https://wccftech.com/exynos-xclipse-940-slower-than-the-snapdragon-8-gen-3-adreno-750-in-opencl-vulkan-tests/
  20. Exynos 2400 vs Snapdragon 8 Gen 3: What’s different? - SamMobile, https://www.sammobile.com/news/exynos-2400-vs-snapdragon-8-gen-3-specs-comparison/
  21. Qualcomm Adreno 650 vs Samsung Xclipse 940 - Notebookcheck, https://www.notebookcheck.net/Adreno-650-vs-Xclipse-940_9971_12422.247598.0.html
  22. Exynos 2400’s Xclipse 940 GPU Edges Past The Snapdragon 8 Gen …, https://wccftech.com/exynos-2400-xclipse-940-vulkan-benchmark-beats-snapdragon-8-gen-3/
  23. Galaxy S26 features Samsung-designed GPU - Sammy Fans, https://www.sammyfans.com/2025/12/25/galaxy-s26-features-samsung-designed-gpu/
  24. Samsung develops first inhouse mobile GPU for Exynos 2600, https://www.koreaherald.com/article/10644219
  25. Exynos 2600 is reportedly Samsung’s first chip with an in-house GPU!, https://www.sammobile.com/news/exynos-2600-samsung-first-chip-in-house-gpu/
  26. Exynos 2500 still in play as Samsung eyes Galaxy Z Flip 7 debut, https://www.sammyfans.com/2025/01/31/exynos-2500-still-in-play-as-samsung-eyes-galaxy-z-flip-7-debut/
  27. Samsung moves to develop in-house GPU for next-generation AI …, https://www.ajupress.com/view/20251226095849510
  28. Computing Lab SARC ACL | Samsung Semiconductor Global, https://semiconductor.samsung.com/about-us/locations/us-rnd-labs/computing-lab-sarc-acl/
  29. Samsung expands GPU team: open RTL Designer and Performance …, https://verilog-meetup.com/2025/08/19/samsung-expands-gpu-team-open-rtl-designer-and-performance-architect-positions/
  30. Senior GPU Verification Engineer – Top-Level Graphics Job at …, https://www.mediabistro.com/jobs/1915341325-senior-gpu-verification-engineer-top-level-graphics-job-at-samsung-electronics
  31. GPU Design Verification Engineer (GCDV) - Myworkdayjobs.com, https://sec.wd3.myworkdayjobs.com/en-US/Samsung_Careers/job/GPU-Design-Verification-Engineer–GCDV-_R110198
  32. Samsung introduces Exynos 2600, the world’s first 2nm smartphone processor, https://indianexpress.com/article/technology/tech-news-technology/samsung-exynos-2600-first-2nm-mobile-chip-10430368/
  33. Samsung Exynos 2600 Officially Announced As First 2nm Mobile Chip, https://www.lowyat.net/2025/376763/samsung-exynos-2600/
  34. Samsung’s Heat Path Block (HPB) Technology Explained, https://www.gizmochina.com/2025/12/14/samsung-heat-pass-block-hpb-technology-explained/
  35. Samsung announces the Exynos 2600: the world’s first 2nm chip for smartphones, which could power the Galaxy S26., https://en.clickpetroleoegas.com.br/samsung-anuncia-o-exynos-2600-o-primeiro-chip-de-2nm-do-mundo-para-smartphones-que-podera-equipar-o-galaxy-s26-flpc96/
  36. Exynos 2600 is the first Exynos to use AMD’s RDNA4 GPU technology!, https://www.sammobile.com/news/exynos-2600-first-mobile-chip-amd-rdna4-gpu/
  37. NVIDIA Files Complaints Against Samsung and Qualcomm for …, https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-files-complaints-against-samsung-and-qualcomm-for-infringing-its-gpu-patents-6622537
  38. Weekly news roundup: Samsung secures patents, Intel leadership …, https://www.digitimes.com/news/a20250707VL201/weekly-news-roundup-digitimes-asia-intel-samsung-apple-foldable.html
  39. Samsung’s Acquisition of Intel’s Semiconductor Patent Rights, https://www.conevoelec.com/extension/d_blog_module/post?post_id=401
  40. Longitude Licensing, https://www.longitudelicensing.ie/
  41. Qualcomm and Samsung Up Their Alliance with 7 Year Extension, https://futurumgroup.com/insights/qualcomm-and-samsung-up-their-alliance-with-seven-year-extension-of-patent-licensing-agreement/
  42. Samsung, AMD Extend IP Licensing Agreement To Bring … - Nasdaq, https://www.nasdaq.com/articles/samsung-amd-extend-ip-licensing-agreement-to-bring-amd-radeon-graphics-to-future-mobiles
  43. Samsung Exynos Processor | Samsung Semiconductor Global, https://semiconductor.samsung.com/processor/
  44. Samsungs Pivotal Role in Pioneering On-Device Generative AI, https://semiconductor.samsung.com/news-events/tech-blog/samsungs-pivotal-role-in-pioneering-on-device-generative-ai/
  45. Samsung SDS’s Cloud Strategy for Next-generation AI Infrastructure …, https://www.samsungsds.com/en/research-blog/samsung-sds-cloud-strategy-gpu-pim.html
  46. Samsung AGI Computing Labs in US and South Korea to build …, https://www.tweaktown.com/news/97018/samsung-agi-computing-labs-in-us-and-south-korea-to-build-completely-new-semiconductor-for/index.html