미국의 AI 수출 통제 기술 및 제품 상세 목록 (2025년 현황 분석)

미국의 AI 수출 통제 기술 및 제품 상세 목록 (2025년 현황 분석)

1. 서론: AI 수출 통제 프레임워크의 진화 (2025년 규제 지형의 격변)

2025년 미국의 인공지능(AI) 관련 수출 통제 환경은 중대한 정책적 격변을 겪었다. 이는 규제 대상 기술과 제품의 범위를 이해하는 데 있어 핵심적인 배경이 된다.

1.1 2025년 1월 ’AI 확산 프레임워크’의 도입과 핵심 내용

2025년 1월 13일(효력발생일) 및 1월 15일(연방 관보 게시일), 당시 바이든 행정부의 상무부 산업안보국(BIS)은 ’AI 확산 프레임워크(Framework for Artificial Intelligence Diffusion)’로 명명된 중간 최종 규칙(Interim Final Rule, IFR)을 발표했다.1

이 규칙의 목적은 AI 모델 자체와 이를 훈련하는 데 필요한 하드웨어의 확산을 포괄적으로 규제하는 것이었다. 핵심 내용은 다음과 같다:

  1. AI 모델 가중치(Model Weights) 통제 신설: ‘프론티어’ AI 모델을 통제하기 위해 신규 수출 통제 분류 번호(ECCN) 4E091을 도입했다. 이는 특정 연산(operation) 임계값을 초과하여 훈련된 ‘비공개(closed-weight)’ AI 모델의 가중치를 대상으로 했다.1

  2. 첨단 칩 통제 범위 확대: 기존에 중국 등 특정 우려국에 한정되었던 고성능 AI 칩(ECCN 3A090.a)에 대한 라이선스 요구 사항을 전 세계(worldwide) 모든 국가로 확대했다.1

이 규칙은 2025년 1월 13일부로 발효되었으나, 실제 산업계의 준수 의무 시한은 2025년 5월 15일로 설정되었다.1

1.2 2025년 5월 ’AI 확산 프레임워크’의 전격 철회

2025년 5월 13일, 트럼프 행정부 하의 상무부(BIS)는 ‘AI 확산 프레임워크’ 규칙의 공식 준수일(5월 15일)을 불과 이틀 앞두고 해당 규칙의 **전면 철회(rescission)**를 발표했다.10

BIS는 철회 사유로 해당 규칙이 “미국의 혁신을 저해하고”, “기업들에 과도한 규제 부담을 지우며”, “수십 개 동맹국을 2등급(second-tier)으로 격하함으로써 외교 관계를 훼손“할 수 있다는 점을 지적했다.12

이 철회 조치로 인해, AI 모델 가중치에 대한 통제(ECCN 4E091)는 사실상 제거되었으며16, ECCN 3A090.a 칩에 대한 ‘전 세계적’ 라이선스 요구 사항 역시 폐기되었다.16

1.3 현행 통제 기조: 2025년 5월 13일 신규 지침 (포괄적 통제 강화)

규칙 철회와 동시에, BIS는 AI 칩 통제를 오히려 강화하기 위한 3가지 새로운 지침(Guidance)을 발표했다.10

이 새로운 접근 방식은 ECCN 4E091과 같은 신규 분류 번호를 통한 제품 통제 대신, 기존 수출 관리 규정(EAR)의 강력한 조항들, 특히 EAR Part 744의 포괄적 통제(catch-all controls), 미국인(U.S. Person) 활동 통제(EAR 744.6), 그리고 **일반 금지 10 (General Prohibition 10, GP10)**을 활용하는 방향으로 정책의 무게 중심을 이동시켰다.19

이러한 정책 변경은 AI 기술 자체가 특정 제품(예: 모델 가중치 파일)으로 명확히 구분되기 어렵다는 현실을 반영한다. 2025년 1월의 ECCN 4E091 신설 시도는 동맹국과 산업계의 광범위한 반발에 부딪혔다.12 이에 따라 규제 당국은 통제가 어렵고 논란이 많은 AI 모델 자체의 통제(ECCN 4E091)를 포기했다.16 대신, AI 모델을 개발하는 활동과 인프라(예: 클라우드 서비스, 미국인의 기술 지원)를 기존의 강력한 법적 권한(EAR Part 744, GP10)으로 통제하는 방식으로 선회했다.

결과적으로, 2025년 11월 현재 미국의 AI 통제는 (1) ECCN을 기반으로 한 핵심 하드웨어(칩, HBM) 통제와 (2) 최종 사용자 및 최종 용도를 기반으로 한 포괄적 활동 통제라는 이중적(dual-pillar) 구조로 재편되었다. 이는 기업 입장에서 명확했던 기술 임계값(예: 10^{26} FLOPS) 대신, ’고객의 최종 용도’라는 모호한 기준에 대한 실사(due diligence) 의무를 대폭 강화하여 준법 감시의 불확실성을 증대시키는 결과를 초래했다.

2. 핵심 통제 대상: AI 하드웨어 (반도체 및 시스템)

미국 AI 수출 통제의 근간은 AI 연산 능력의 물리적 기반이 되는 첨단 반도체 하드웨어에 대한 통제이다.

2.1 고성능 AI 집적 회로 (ECCN 3A090)

AI 칩을 직접적으로 통제하는 핵심 ECCN은 3A090이며, 이는 다시 고성능(3A090.a)과 준고성능(3A090.b)으로 세분화된다.2

ECCN 3A090.a (고성능 통제 대상):

다음 기준 중 하나라도 충족하는 디지털 처리 장치를 하나 이상 포함하는 집적 회로(IC)가 통제 대상이다 2:

  1. ’총 처리 성능(Total Processing Performance, TPP)’이 4800 이상인 경우; 또는

  2. ’총 처리 성능(TPP)’이 1600 이상이면서 ’성능 밀도(Performance Density, PD)’가 5.92 이상인 경우.

ECCN 3A090.b (준고성능 ‘그레이존’ 통제 대상):

이 조항은 NVIDIA의 A800/H800과 같이 중국 시장을 겨냥해 의도적으로 성능을 낮춘 ‘수출 통제용’ 칩을 규제하기 위해 도입되었다. 다음 기준 중 하나라도 충족하면 통제 대상이다 2:

  1. TPP가 2400 이상 4800 미만이면서, PD가 1.6 이상 5.92 미만인 경우; 또는

  2. TPP가 1600 이상이면서, PD가 3.2 이상 5.92 미만인 경우.

이 ECCN 정의에 사용되는 ’총 처리 성능(TPP)’은 칩의 최대 연산 능력을 나타내며, ’성능 밀도(PD)’는 TPP 값을 ‘적용 가능한 다이 면적(applicable die area)’(단위: mm^2)으로 나눈 값이다.23 성능 밀도(PD)라는 개념은 칩 설계사가 TPP 임계값을 회피하기 위해 의도적으로 칩의 다이 면적을 비효율적으로 늘리는 우회 설계를 차단하기 위한 규제 장치이다.24

2.2 고대역폭 메모리 (HBM) (ECCN 3A090.c)

2024년 12월 2일(효력발생일) 개정된 규칙을 통해, AI 칩의 핵심 구성 요소인 고대역폭 메모리(HBM)가 ECCN 3A090.c로 신규 지정되어 통제 대상에 포함되었다.22

  • 통제 대상 기준: 메모리 대역폭 밀도(memory bandwidth density)가 2 \text{ GB/s/mm}^2를 초과하는 HBM 스택.28

  • 규제 영향: 이 조치의 가장 강력한 파급력은 BIS가 현재 생산 중인 모든 HBM 스택이 이 임계값을 초과한다고 공식적으로 판단한 데 있다.27 이는 사실상 시장에 존재하는 모든 HBM이 ECCN 3A090.c의 통제를 받게 됨을 의미한다.

HBM 통제(3A090.c)는 AI 칩 자체(3A090.a)의 성능을 계산하는 복잡한 방식보다 더 강력하고 직접적인 공급망 통제 전략이다. 고성능 AI 연산은 AI 프로세서(AP)와 HBM의 고속 결합을 통해서만 가능하다.23 중국은 화웨이(Huawei) 등을 통해 AI 프로세서 자체 설계에는 일부 성공했으나, HBM은 자국 내 생산 역량이 부재하여 전량을 수입에 의존하고 있다.28 따라서 HBM 공급을 통제하는 것은 중국 AI 칩 생산 시도의 핵심 ’질식 지점(choke point)’을 겨냥한 조치이다.

동시에, BIS는 미국 및 동맹국 기업(예: 한국의 HBM 제조사)이 중국 내 OSAT(후공정 패키징) 시설을 활용하는 현실을 감안하여 ‘라이선스 예외 HBM(License Exception HBM)’ 조항을 신설했다.27 이 예외 조항은 HBM이 (1) 미국 또는 동맹국에 본사를 둔 기업에 의해 통제되고, (2) 중국 내 후공정 시설에서 패키징 완료 후 전량 회수되며32, (3) 중국 내 첨단 노드 IC 생산 시설로는 이전되지 않는다는27 엄격한 조건 하에 HBM의 중국 내 OSAT 시설 반입을 허용한다.

2.3 관련 컴퓨터 및 전자 조립품 (ECCN 4A090)

ECCN 4A090은 위에서 정의된 ECCN 3A090.a 또는 3A090.b의 임계값을 충족하는 IC를 포함하는 완제품 또는 반제품을 통제한다.2

이는 NVIDIA H100과 같은 AI 가속기 칩뿐만 아니라, 해당 칩이 탑재된 서버 완제품(예: H100 서버 35), 블레이드, 마더보드, 기타 “전자 조립품” 및 “구성품” 전체가 수출 통제 대상임을 명확히 한다.

2.4 주요 상용 AI 칩 통제 현황 (2025년 11월 기준)

ECCN 3A090의 복잡한 기술 임계값은 실제 상용 제품에 적용될 때 다음과 같은 규제 상태로 나타난다. 특히 2025년 중반에 발생한 일부 저사양 칩에 대한 ‘라이선스 허가’ 조치와 중국산 칩에 대한 ’GP10 경고’라는 상반된 정책은 현재의 이중적 규제 환경을 명확히 보여준다.

표 1: 주요 AI 가속기 칩 및 EAR 통제 현황 (2025년 11월 기준)

칩 모델명제조사ECCN 분류 (추정)중국(D:5) 수출 통제 현황 (2025년 11월)
NVIDIA A100 / H100NVIDIA3A090.a라이선스 요구 (사실상 금지). 이 칩들은 ECCN 3A090.a의 TPP 및 PD 임계값을 훨씬 초과한다.[31, 36, 37, 38]
NVIDIA A800 / H800NVIDIA3A090.b (설계 당시)라이선스 요구 (사실상 금지). A100/H100의 인터커넥트 대역폭을 낮춘(예: H800은 900 GB/s에서 300 GB/s로 하향) 초기 중국 수출용 모델이었으나[21, 30], 2023년 10월 3A090.b 신설로 통제 대상이 되었다.[21, 39]
NVIDIA H20NVIDIA3A090.b 미만 (EAR99 추정)라이선스 허가 (2025년 7월). ECCN 3A090.b의 TPP 및 PD 임계값2을 모두 회피하도록 H100 대비 성능이 대폭 저하된 칩이다.24 2025년 초 수출이 금지되었으나[24, 40], 7월 15일 수출 라이선스가 허가되었다.[21, 40, 41, 42]
AMD MI308AMD3A090.b 미만 (EAR99 추정)라이선스 허가 (2025년 7월/11월). MI308은 H20과 유사하게 중국 시장용으로 사양이 조정된 칩이다.[24, 40] 2025년 4월 수출이 금지되었으나[43], 7월 라이선스 검토가 재개되었고[41, 44], 11월 3분기 실적 발표에서 라이선스 승인을 확인했다.[45]
Huawei Ascend 910B/C/DHuawei (중국)3A090미국 및 제3국 기업의 사용/거래 금지 (GP10 적용). BIS는 이 칩들이 ECCN 3A090의 기술 사양을 충족하며[13, 46, 47, 48], EAR 위반(미국 FDP 규정)으로 생산되었을 가능성이 높다고 2025년 5월 13일 공식 경고했다.[13, 15, 19, 38, 46, 47]

2025년 7월, 미국 정부가 NVIDIA H20 및 AMD MI308의 중국 수출 라이선스를 승인한 것은 41 규제 완화가 아닌, 보다 정교한 전략적 후퇴로 해석해야 한다. 미국이 H20과 같은 저사양 칩까지 전면 금지하자, (1) NVIDIA와 AMD는 막대한 중국 시장 매출 손실을 입었고43, (2) 중국 기업들은 대안 부재로 인해 더 비싸고 성능이 낮은 화웨이의 Ascend 칩을 구매하기 시작했다.30 이는 미국의 의도와 달리, 화웨이의 AI 칩 생태계를 재정적으로 지원하고 중국의 ’기술 자립’을 가속하는 역효과를 낳았다.

이에 트럼프 행정부는 전략을 수정했다. 즉, (1) 화웨이 Ascend 칩은 GP10(일반 금지 10)을 통해 ’독이 든 사과’로 만들어 글로벌 공급망에서 고립시키고, (2) 동시에 화웨이 칩보다는 성능이 우수하지만 H100보다는 현저히 낮은 미국산 H20/MI30824의 판매는 허용하는 것이다. 당시 미 상무장관 하워드 루트닉(Howard Lutnick)이 언급했듯이, 이 전략의 목표는 중국 기업들이 비록 “4등급 칩“일지라도 미국의 기술에 “중독되게(addicted)” 만드는 것이다.41 이는 중국의 AI 발전 속도를 제어 가능한 범위 내에 묶어두면서 미국 기업의 수익은 보장하는 실리적인 봉쇄(containment) 전략이다.

3. 통제 대상 AI 소프트웨어 및 기술

미국 정부는 하드웨어뿐만 아니라 AI 모델 자체와 AI 칩 설계에 필수적인 소프트웨어도 통제 대상으로 삼고 있다.

3.1 AI 모델 가중치 (Model Weights): 철회된 ECCN 4E091과 현행 규제

철회된 ECCN 4E091:

2025년 1월 ’AI 확산 프레임워크’는 신규 ECCN 4E091을 도입했다.1

  • 통제 대상: **10^{26} 연산(operations 또는 FLOPS)**을 초과하는 컴퓨팅 파워를 사용하여 훈련된 ‘비공개(closed-weight)’ 이중용도 AI 모델의 가중치(weights)였다.1

  • 의의: 이는 AI 하드웨어가1 아닌 AI 모델의 핵심 ’수학적 파라미터’1 자체를 통제하려는 최초의 시도였다.

  • 현황: 2025년 5월 13일 ‘AI 확산 프레임워크’ 규칙이 **철회됨에 따라 ECCN 4E091은 사실상 제거(effectively removed)**되었다.16

현행 통제 방식 (AI 모델 훈련):

ECCN 4E091이 사라졌다고 해서 AI 모델 훈련이 통제에서 완전히 벗어난 것은 아니다. BIS는 2025년 5월 13일 “AI 모델 훈련에 사용되는 첨단 컴퓨팅 IC 및 상품에 적용될 수 있는 통제에 관한 정책 성명“을 발표했다.10

이 지침은 **EAR Part 744의 포괄적 최종 용도/사용자 통제(Catch-all Controls)**를 AI 모델 훈련에 적용한다.10

  • 구체적 통제 내용: 수출자가 (1) EAR의 적용을 받는 첨단 컴퓨팅 칩(예: ECCN 3A090.a 칩) 또는 관련 상품(예: ECCN 5A992.z 서버 등)20을 (2) IaaS(서비스형 인프라) 제공자 등 제3자에게 수출 또는 이전할 때, (3) 해당 아이템이 중국(EAR 상의 D:5 국가 그룹) 또는 마카오에 본사를 둔 당사자를 위해 AI 모델을 훈련하는 데 사용될 것이라는 **‘앎(knowledge)’**이 있는 경우, BIS 라이선스가 요구된다.10

이는 ECCN 4E091처럼 AI 모델 자체를 통제하는 것이 아니라, ’군사적 목적의 AI 모델 훈련 활동’을 통제하는 것으로 규제의 초점이 이동했음을 의미한다.10

3.2 반도체 설계 소프트웨어 (EDA)

AI 칩을 포함한 모든 첨단 반도체 설계에 필수적인 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어는 미국의 핵심 기술 통제 대상이다.50

  • ECCN 3D006: GAAFET(Gate-All-Around Field-Effect Transistor) 구조를 가진 집적 회로의 “개발(development)“을 위해 “특별히 설계된(specially designed)” ECAD(Electronic Computer-Aided Design) 소프트웨어를 통제한다.50

  • 의의: GAAFET은 3나노(nm) 이하 최첨단 공정의 핵심 기술로50, ECCN 3D006은 중국이 최첨단 AI 칩을 설계하는 것 자체를 원천 차단하기 위한 조치이다.

  • 관련 통제: 2024년 9월, ECCN 4D001(GAAFET 기술용 반도체 장치 개발/생산 소프트웨어) 및 ECCN 4E001(GAAFET 아키텍처용 기술) 등 관련 규제도 개정되었다.54

2025년 EDA 규제 동향 역시 하드웨어와 유사한 패턴을 보였다. 2025년 5월, 미국 정부는 Synopsys, Cadence 등 주요 EDA 기업에 ECCN 3D991/3E99156 등 저사양(legacy) EDA 소프트웨어의 중국 판매도 중단하라고 지시했다.57 그러나 2025년 7월 2일, 이 조치는 H20 칩 라이선스 허가와 거의 동시에 갑작스럽게 철회되었다.51

이는 H20 칩과 동일한 전략적 논리에 기반한다. 즉, 최첨단 기술(GAAFET, ECCN 3D006)은 철저히 봉쇄하되50, 구형(legacy) EDA 시장은 미국 기업이 계속 장악하도록 허용함으로써 중국의 EDA 소프트웨어 자립을 방해하고 ‘기술 중독’ 상태를 유지하려는 것이다.51

3.3 특수 목적 AI 소프트웨어 (ECCN 0Y521 시리즈)

ECCN 0D521:

2020년 1월 6일, 미국이 ‘신흥 기술’ 통제 정책의 일환으로 지정한 최초의 AI 관련 소프트웨어 통제 항목이다.59

  • 통제 대상: “심층 컨볼루션 신경망(Deep Convolutional Neural Network)을 훈련시켜 지리공간 이미지(geospatial imagery) 및 포인트 클라우드 분석을 자동화하도록” “특별히 설계된” 소프트웨어.59

통제 상태 (2025년 11월):

ECCN 0D521은 2023년 1월부로 법적 효력이 만료되어 현재 유효한 통제 항목이 아닐 가능성이 매우 높다.

이는 다음과 같은 법적 근거에 기반한다:

  1. 임시 통제: 0D521은 영구 ECCN이 아닌 ’0Y521 시리즈’라는 임시(temporary) 분류 번호로 지정되었다.60

  2. 시한: 0Y521 통제는 기본 1년이며, 최대 2회까지 연장하여 총 3년 동안만 유효하다.60

  3. 연장 기록: 0D521은 2020년 1월 6일 신설되었고61, 2021년 1월 6일 1차 연장되었으며69, 2022년 1월 6일 2차(마지막) 연장이 이루어졌다.60 2022년 연방 관보 고시(Federal Register)는 이것이 “총 3년간의 통제(a total of three years)“임을 명시했다.60

  4. 만료: 따라서 0D521의 법적 효력은 2023년 1월 6일부로 만료되었다.

  5. 영구화 실패: 임시 통제가 영구화되려면 다자수출통제체제, 이 경우 ’바세나르 체제(Wassenaar Arrangement)’에 상정되어 채택되어야 한다.61 그러나 2023년 및 2024년 바세나르 총회 결과 요약73 및 2025년 EU 통제 목록78 어디에도 ’지리공간 이미지 분석 AI 소프트웨어’가 다자 통제로 채택되었다는 증거는 발견되지 않는다.

  6. 결론: EAR 규정 자체에 따라61, 영구 ECCN으로 이전되지 못한 0Y521 항목은 만료 시 자동으로 EAR99(통제 대상 아님)로 재분류된다. 따라서 2025년 11월 현재 ECCN 0D521은 유효한 통제 항목이 아닌 것으로 판단된다 (단, 해당 소프트웨어라도 군사적 목적으로 사용될 경우 EAR Part 744의 포괄적 통제는 여전히 적용될 수 있다).

4. 포괄적 통제: AI 관련 활동, 서비스 및 최종 사용자

2025년 5월 이후, 미국의 AI 통제 전략은 ECCN(제품) 중심에서 EAR Part 744(행위/주체) 중심으로 명확히 이동했다. 이는 AI 기술이 특정 제품에 국한되지 않는다는 인식에 기반하며12, 기업들에 훨씬 더 광범위한 실사(Due Diligence) 의무를 부과한다.

4.1 미국인(U.S. Person)의 ‘지원’ 활동 통제 (EAR 744.6)

EAR 744.6 조항은 통제 대상 품목(ECCN)과 관계없이 ’미국인’의 특정 ‘지원(support)’ 활동 자체를 금지한다.79 여기서 ’미국인’이란 미국 시민, 영주권자, 미국 법인 및 그 해외 지사를 포괄한다.20

  • 통제 대상 활동:

  1. 반도체 생산 지원: 중국(D:5 국가) 또는 마카오에 위치한 시설에서 첨단 노드 집적 회로(advanced-node integrated circuits)4를 “개발” 또는 “생산“하는 것을 “지원“하는 행위 (예: 장비 설치, 기술 자문 등).4

  2. AI 모델 훈련 지원 (2025년 5월 13일 지침): 2025년 5월 13일 정책 성명은 EAR 744.6이 AI 모델 훈련에도 적용됨을 명확히 했다.20 미국인이 중국(D:5)에 본사를 둔 당사자를 위해 AI 모델을 훈련하는 데 ‘지원’ 활동(계약, 서비스, 고용 등)을 제공하고20, 해당 활동이 군사 또는 WMD 목적에20 사용될 것이라는 ’앎(knowledge)’이 있다면 BIS 라이선스가 필요하다.

이 조항은 미국 국적의 엔지니어, AI 연구자, 컨설턴트가 중국의 군사 관련 AI 프로젝트에 고용되거나 기술 자문을 제공하는 것을 직접적으로 차단하는 강력한 수단이다.

4.2 IaaS (클라우드 컴퓨팅) 서비스 통제

미국 규제 당국은 적대국이 미국의 클라우드 서비스를 통해 ECCN 3A090 칩을 물리적으로 구매하지 않고도 AI 모델을 훈련하는 ’클라우드 우회로’를 차단하는 데 주력하고 있다.82

  • 1. 제안된 규칙 (KYC/보고): 2024년 1월, BIS는 미국 IaaS(서비스형 인프라) 제공업체에 (1) ‘고객 식별 프로그램(CIP / Know Your Customer, KYC)’ 도입을 의무화하고, (2) 특정 임계값을 초과하는 대규모 AI 모델 훈련 시 BIS에 보고하도록 하는 규칙을 제안했다.83

  • 현황 (2025년 11월): 이 2024년 1월 제안 규칙은 아직 최종화되지 않았다.83 2025년 1월 ’AI 확산 프레임워크’에 이와 유사한 ‘레드 플래그 28번’(IaaS 제공자의 AI 훈련 지원 관련)2이 포함되었으나, 5월 13일 해당 규칙이 철회되면서 함께 폐기되었다.17

  • 2. 현행 실질적 통제 (EAR 744.6 / 744.22):

  • 공식적인 IaaS KYC 규칙이 제정되지 않았음에도, BIS는 2025년 5월 13일 정책 성명20을 통해 IaaS 제공자에게 실질적인 통제를 즉각 적용했다.

  • 미국 IaaS 제공자가 자사 클라우드 서비스를 제공함에 있어, 해당 서비스가 중국(D:5)의 군사/WMD 목적 AI 모델 훈련에 사용될 것이라는 ’앎(knowledge)’이 있다면, EAR Part 744의 포괄적 통제16에 따라 라이선스를 받아야 한다.

  • 이는 BIS가 공식적인 규칙 제정을 기다리지 않고, EAR Part 744의 기존 ‘knowledge’ 조항을 공격적으로 해석하여 IaaS 제공자에게 사실상의 KYC 및 최종 용도 확인 의무를 즉각적으로 부과했음을 의미한다.17

4.3 군사 최종 사용자(MEU) 및 엔티티 리스트(Entity List)

특정 제품이 아닌, AI 기술 개발 및 활용과 관련된 ‘주체’(기업, 연구소)를 직접 통제하는 방식도 강화되었다.

  • MEU 리스트 (EAR 744.21): 중국, 러시아 등에 소재한 ‘군사 최종 사용자(Military End User)’ 목록이다.79 이 목록에 등재된 기업87에는 EAR Part 744의 Supplement No. 2에 나열된 광범위한 품목(반도체, 컴퓨터, 센서 등)의 수출이 사실상 금지된다.79

  • 엔티티 리스트 (EAR 744.11 / Supp. No. 4): 미국의 국가 안보 또는 외교 정책 이익에 반하는 활동을 하는 기업 목록이다.79 엔티티 리스트에 등재되면, ECCN과 무관하게 사실상 모든 EAR 대상 품목에 대해 라이선스(정책: 원칙적 거부)가 필요하다.92

  • 2025년 신규 등재된 주요 AI/HPC 관련 중국 기업:

  • Beijing Academy of Artificial Intelligence 및 Beijing Innovation Wisdom Technology Co. (2025년 3월 등재): 중국 군사 현대화를 지원하기 위한 대규모 AI 모델 및 첨단 컴퓨팅 칩 개발.91

  • Shanghai Fudan Microelectronics Co. 및 Sino IC Technology Co. (2025년 9월 등재): 중국 군부 및 정부를 위한 AI용 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩을 생산하고 공급.92

  • Changsha NetForward Electronic Technology Co., Ltd. (2025년 9월 등재): 중국 군사 산업 단지(엔티티 리스트 등재 기업 포함)의 핵심 고객을 위한 컴퓨터 지원 공학(CAE) 소프트웨어 개발.92

이러한 등재 조치는 칩 제조사(상하이 푸단), AI 모델 개발사(베이징 AI 아카데미), AI 응용 소프트웨어 개발사(넷포워드)를 동시에 타격함으로써, 중국의 군사 AI 생태계 전반을 표적화하고 있음을 보여준다.

4.4 일반 금지 10 (GP10) 및 해외직접생산규칙(FDP)

일반 금지 10 (GP10):

EAR의 10가지 일반 금지 조항 중 하나로, EAR 위반 사실을 ‘알고도(knowledge)’ 해당 품목을 판매, 이전, 사용, 서비스하는 등 일체의 거래 행위를 금지한다.19

Huawei Ascend 칩(910B/C/D)에 대한 GP10 적용 (2025년 5월 13일):

2025년 5월 13일, BIS는 ‘AI 확산 프레임워크’ 철회에 따른 보완 조치로 GP10 지침을 발표했다.15

  • BIS는 이 지침을 통해 화웨이의 Ascend 910B, 910C, 910D 칩이13 ECCN 3A090의 기술적 임계값을 충족하며13, 미국의 해외직접생산규칙(FDP)을 위반하여(즉, 미국산 EDA 소프트웨어나 반도체 제조 장비를 불법 사용하여) 생산되었을 가능성이 높다고 공식 경고했다.19

  • 이 조치의 파급력은 BIS가 전 세계 모든 기업(미국 기업 및 외국 기업)에 화웨이 Ascend 칩이 ‘오염된(tainted)’ 품목이라는 법적 ’앎(knowledge)’을 공식적으로 부여했다는 데 있다.15

  • 따라서, 한국의 AI 기업이 화웨이 Ascend 칩을 구매하여 자사 서버에 탑재하거나, Ascend 칩 기반의 클라우드 서비스를 이용하는 것만으로도 EAR의 GP10 조항을 위반하는47 심각한 법적 위험에 노출된다. 이는 화웨이의 내수 시장을 고사시키고 글로벌 공급망에서 고립시키기 위한 강력한 2차 제재(secondary sanction) 성격의 조치이다.

해외직접생산규칙 (FDP) (각주 4):

이러한 GP10 경고의 법적 근거는 FDP 규칙이다. 특히 엔티티 리스트에 ’각주 4(Footnote 4)’가 지정된 기업(예: 2025년 등재된 상하이 푸단, 베이징 AI 아카데미 91)이 거래에 연루된 경우 강력한 FDP 규칙이 발동된다.96 이 규칙은 미국 밖에서(예: 대만) 생산된 외국산 제품일지라도, 그것이 미국의 기술이나 소프트웨어(예: EDA 툴)의 ’직접 생산물’이라면 EAR의 통제를 받게 만든다.96

5. 결론: AI 공급망 전반에 걸친 미국의 통제 전략

2025년 미국의 AI 수출 통제 정책은 ’AI 확산 프레임워크’의 도입과 철회10라는 혼란기를 거친 후, 특정 제품(ECCN 4E091)에 대한 통제를 포기하는 대신, AI 생태계 전반을 옥죄는 더욱 강력하고 포괄적인 통제 체제로 재편되었다.

2025년 11월 현재, 미국의 AI 통제 전략은 다음과 같은 다층적 구조로 요약된다:

  1. 최첨단 하드웨어 원천 봉쇄: AI 칩(ECCN 3A090.a)2과 HBM(ECCN 3A090.c)28 등 핵심 하드웨어의 물리적 접근을 차단한다. 특히 모든 HBM을 통제 대상으로 삼은 것은 중국 AI 칩 개발의 핵심 아킬레스건을 겨냥한 결정적 조치이다.

  2. 최첨단 소프트웨어 원천 봉쇄: 3nm 이하 공정의 핵심인 GAAFET EDA 소프트웨어(ECCN 3D006)는 원천 봉쇄하여50 중국의 차세대 칩 설계를 차단한다.

  3. 저사양 시장 허용을 통한 ‘기술 중독’ 유도: 한편, 저사양 AI 칩(NVIDIA H20, AMD MI308)41과 구형 EDA 소프트웨어58의 중국 수출은 선별적으로 허용한다. 이는 중국의 자체 기술(예: Ascend) 굴기를 견제하고, 미국 기업의 시장 지배력을 유지하며, 중국이 미국 기술에 지속적으로 “중독“되도록41 유도하는 실리적 전략이다.

  4. 중국산 대안(Alternative) 고립: 중국이 자체 개발한 Ascend 칩은 GP10 지침19을 통해 ’EAR 위반 생산품’으로 낙인찍어, 전 세계 기업들이 해당 칩을 거래하거나 사용하는 것 자체를 막대한 법적 위험에 노출시킴으로써47 고립시킨다.

  5. 생태계 포괄적 압박: AI 개발에 필요한 핵심 자원인 (1) 인력(EAR 744.6에 따른 미국인의 지원 금지)20, (2) 컴퓨팅 인프라(EAR Part 744에 따른 IaaS 서비스 통제)17, (3) 자본(재무부의 대중국 아웃바운드 투자 제한)102을 동시에 차단한다.

결론적으로 2025년 미국의 AI 통제는 최첨단 기술은 원천 봉쇄하되 저사양 시장은 허용하여 중국의 자립을 방해하고, 중국의 자체 대안은 2차 제재성 조치로 고립시키며, AI 개발에 필요한 인력/자본/인프라를 포괄적으로 옥죄는 정교하고 다층적인 질식 전략(sophisticated strangulation strategy)으로 완성되었다.

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