NVIDIA Jetson AGX Orin 액침 냉각 시스템을 위한 방수 커넥터 안내서

2025-10-07, G25DR

1. 액침 냉각 환경의 특수성과 커넥터 선정의 중요성

본 보고서는 NVIDIA Jetson AGX Orin 개발자 키트를 비전도성 절연유체를 사용하는 액침 냉각(Immersion Cooling) 환경에 적용할 때 필요한 방수 커넥터의 선정 기준과 구체적인 제품군을 제시하는 것을 목표로 한다. 액침 냉각은 공랭식 대비 월등한 열 관리 성능을 제공하지만 1, 전자 부품과 커넥터가 유체에 직접 접촉하는 특수한 환경을 조성한다. 따라서, 커넥터 선정은 단순한 방수 성능 확보를 넘어, 사용되는 절연유체와의 화학적 호환성 및 장기적인 신뢰성을 보장하는 핵심적인 설계 과제가 된다.

표준 데스크톱 환경을 위해 설계된 AGX Orin 개발자 키트의 기본 I/O 커넥터들은 액침 냉각 환경에 부적합하다. 본 보고서는 IP(Ingress Protection) 등급의 의미를 액침 냉각 환경에 맞게 재해석하고, 절연유체와의 화학적 호환성을 커넥터 선정의 최우선 고려사항으로 설정한다. 핵심적인 엔지니어링 과제는 물의 침투를 막는 것이 아니라, 화학적으로 활성인 절연유체에 대한 재료의 안정성을 확보하는 것이다. 일반적인 IP68 등급은 물과 먼지에 대한 보호만을 인증하므로, 합성 탄화수소나 불소화합물과 같은 절연유체에 대한 내구성을 보장하지 않는다.1 따라서, 커넥터 선정의 패러다임은 기계적 밀봉 능력에서 재료 과학적 안정성으로 전환되어야 한다.

또한, 개발자 키트 전체를 액침 냉각조에 담그기 위해서는 시스템 전체를 밀봉된 인클로저(Enclosure) 내부에 배치하는 구조가 필수적이다.1 이는 AGX Orin의 모든 외부 I/O 연결이 인클로저의 벽을 통과해야 함을 의미하며, 모든 커넥터는 필연적으로 벌크헤드(Bulkhead) 또는 패널 마운트(Panel-mount) 형태로 구현되어야 한다. 이 구조적 제약은 표준 데스크톱 설정과 비교하여 물리적 설계를 근본적으로 바꾸며, 적합한 제품의 범위를 크게 좁히는 동시에 패널 가공과 같은 기구 설계 요소를 추가로 고려하게 만든다. 본 보고서는 각 I/O 포트의 전기적 요구사항을 만족시키면서, 유체에 의한 재료의 변성(경화, 팽윤, 용해) 없이 장기간 안정적인 성능을 보장하는 커넥터 솔루션을 체계적으로 분석하고 제안한다.

2. 액침 냉각용 절연유체와 커넥터 재료의 화학적 호환성 분석

액침 냉각 시스템의 성공적인 구축은 절연유체와 접촉하는 모든 부품, 특히 커넥터의 재료가 화학적으로 안정적인지에 달려있다. 잘못된 재료 선택은 커넥터의 물리적 변형을 유발하여 밀봉 실패 및 시스템 고장으로 이어질 수 있다.

2.1 절연유체의 종류 및 특성

액침 냉각에 사용되는 절연유체는 냉각 방식에 따라 단상(Single-phase)과 이상(Two-phase)으로 나뉜다.1 이상 냉각은 유체의 비등을 통해 열을 제거하는 방식이고, 단상 냉각은 유체를 순환시켜 열을 전달하는 방식이다. 본 보고서는 부품이 유체와 장시간 직접 접촉하는 단상 냉각 환경에 초점을 맞춘다. 주요 절연유체는 다음과 같은 계열로 분류된다.

• 합성 탄화수소 (Synthetic Hydrocarbons): 광유(Mineral oils), PAO(Poly Alpha Olefins) 등이 여기에 속한다. 상대적으로 가격이 저렴하고 널리 사용되지만, 특정 플라스틱이나 고무 재질과 반응하여 성능을 저하시킬 수 있다.2
• 불소화학물 (Fluorochemicals / Fluorocarbons): 3M Novec™과 같은 제품군이 대표적이다. 화학적으로 매우 안정적이고 대부분의 재료와 높은 호환성을 보이지만, 비용이 매우 높다는 단점이 있다.1
• 에스테르 (Esters): 생분해성이 우수하여 환경 친화적인 대안으로 고려될 수 있다.1

사용할 절연유체를 먼저 선정하는 것은 전체 커넥터 선택 과정을 좌우하는 가장 중요한 결정이다. 예를 들어, 저렴한 탄화수소 계열 유체를 선택하면 커넥터 씰 재료는 FKM과 같이 화학적 내성이 뛰어난 소재로 제한된다. 반면, 고가의 불소화학물 유체를 사용하면 일반적인 실리콘 씰을 포함한 더 넓은 범위의 재료를 사용할 수 있게 된다. 이처럼 절연유체 선택은 단순한 운영상의 디테일이 아니라, 커넥터 조달 전에 결정되어야 할 핵심적인 시스템 설계 제약 조건이다.

2.2 커넥터 구성 재료 분석

산업용 방수 커넥터는 주로 하우징, 씰, 접점(Contact)으로 구성되며, 이 중 유체와 직접 접촉하는 하우징과 씰의 재료가 특히 중요하다.

• 하우징 (Housing): 산업용 커넥터의 하우징은 기계적 강도와 내화학성을 위해 주로 열가소성 플라스틱(Thermoplastics)으로 제작된다. Molex MX150 시리즈는 SPS/Nylon 혼합물, PBT, Nylon 등을 사용하며 6, TE Connectivity SRC 시리즈는 Polyamide(PA) 8, Amphenol ARC 시리즈는 포괄적인 ’Thermoplastic’을 사용한다.9

• 씰 (Seals/Gaskets): 밀봉 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 엘라스토머(Elastomers) 재질이 사용된다. 대표적인 재료는 다음과 같다.

• 실리콘 (Silicone / VMQ): 넓은 온도 범위에서 유연성을 유지하며 물에 대한 밀봉 성능이 우수하다. TE Connectivity의 DT 시리즈는 VMQ 실리콘 고무를 사용하여 탄화수소에 대한 우수한 내성을 확보했다.10

• 플루오로카본 (FKM / Viton): 오일, 연료, 화학물질에 대한 내성이 매우 뛰어나 산업 및 자동차 분야에서 널리 사용된다.11

• EPDM: 물, 증기, 알코올에는 강하지만 석유계 오일에는 취약하다.3

• 네오프렌 (CR), AEM 등: 특정 용도에 맞게 다양한 내화학성을 제공한다.11 Molex의 Perma-Seal 커넥터는 유압유, 가솔린 등에도 견딜 수 있도록 설계되었다.13

2.3 화학적 비호환성의 영향

절연유체와 커넥터 재료 간의 비호환성은 다음과 같은 심각한 문제를 유발할 수 있다.3

• 팽윤 (Swelling): 씰 재료가 유체를 흡수하여 부풀어 오르는 현상. 초기에는 밀봉력이 증가하는 것처럼 보일 수 있으나, 기계적 강도가 약해져 결국 파손으로 이어진다.
• 경화 및 균열 (Hardening & Cracking): 유체가 재료의 가소제를 용출시켜 딱딱하게 만들고, 미세한 균열을 발생시켜 밀봉 성능을 상실하게 한다.
• 용해 (Dissolution): 특정 화학물질이 재료를 녹여 물리적 형태를 파괴한다.

이러한 현상은 커넥터의 물리적 밀봉 실패로 이어져 절연유체가 커넥터 내부로 침투하고, 전기적 단락을 유발하여 시스템 전체의 고장을 초래한다. 특히, 물에 대한 밀봉 성능(IP 등급)과 오일 기반 유체에 대한 안정성 사이에는 상충 관계가 존재할 수 있다. 예를 들어, 실리콘은 물에 대한 밀봉 성능이 뛰어나 높은 IP 등급을 받기에 용이하지만, 일부 탄화수소 계열 유체에서는 팽윤 현상을 보일 수 있다.3 이는 높은 IP 등급을 가진 ‘방수’ 커넥터가 역설적으로 ‘액침 냉각’ 환경에는 부적합할 수 있음을 시사한다. 따라서 커넥터 선정 시 IP 등급만 확인할 것이 아니라, 반드시 씰 재료와 사용하려는 절연유체 간의 화학적 호환성 데이터를 교차 검증해야 한다.

표 1. 절연유체 종류에 따른 주요 커넥터 재료의 화학적 호환성

3. NVIDIA Jetson AGX Orin 개발자 키트 I/O 포트 분석

액침 냉각을 위한 방수 커넥터 솔루션을 설계하기 위해서는 먼저 NVIDIA Jetson AGX Orin 개발자 키트의 레퍼런스 캐리어 보드에 탑재된 모든 외부 I/O 포트를 정확히 식별하고 그 기술 사양을 파악해야 한다.15 다음 표는 각 포트의 PCB 상 명칭, 기능, 표준 커넥터 유형 및 핵심 전기 사양을 정리한 것이다.

표 2. AGX Orin 개발자 키트 외부 인터페이스 사양

포트 분석 과정에서 시스템 설계를 최적화할 수 있는 몇 가지 중요한 점이 발견된다. 첫째, 개발자 키트는 DC 잭(J41)과 두 개의 USB-C PD 포트(J24, J40)를 통해 총 세 가지 방식으로 전원을 공급받을 수 있다.21 밀봉 인클로저 설계 시, 이 세 가지를 모두 구현하는 대신 주 전원 입력 방식 하나(예: 고전류 원형 커넥터)를 선택하고 나머지는 생략하는 것이 바람직하다. 이는 인클로저의 구멍 수를 최소화하여 잠재적인 누설 지점을 줄이고 비용을 절감하며 전체 시스템의 신뢰성을 향상시키는 효과적인 전략이다.

둘째, 디버그 UART 전용으로 사용되는 USB Micro-B 포트(J26) 또한 비슷한 최적화 기회를 제공한다.17 최종적으로 배치되는 시스템의 정상 작동 중에는 이 포트가 필요 없을 수 있다. 만약 필드 진단이 필요하다면, 이 포트를 위해 별도의 방수 커넥터를 추가하기보다는 해당 UART 신호(Tx/Rx)를 40핀 헤더용으로 제안될 고밀도 다중 핀 커넥터에 통합하는 것이 더 효율적이고 견고한 설계 방식이다. 이는 인클로저의 복잡성을 줄이고 시스템을 더욱 단순화한다.

4. 포트 유형별 방수 커넥터 솔루션

앞서 분석한 AGX Orin의 각 I/O 포트별 특성과 전기적 요구사항을 바탕으로, 액침 냉각 환경에 적합한 구체적인 방수 커넥터 솔루션을 제시한다. 모든 솔루션은 패널 마운트 형태를 기본으로 하며, 절연유체와의 화학적 호환성 검증을 전제로 한다.

4.1 전원 입력 (DC Power Jack, USB-C PD)

• DC 잭 (J41): AGX Orin은 7V-20V의 넓은 DC 입력 범위를 지원한다.19 이를 대체하기 위해 Switchcraft, Amphenol LTW 등에서 제공하는 IP68 등급의 나사 결합(Threaded) 방식 원형 DC 전원 커넥터가 적합하다.23 이 제품들은 견고한 금속 커플링 링을 사용하여 진동이나 충격이 있는 환경에서도 안정적인 결합을 유지한다.
• USB-C PD (J24, J40): USB Power Delivery를 통한 전원 공급을 위해서는 Amphenol LTW, Bulgin 등에서 제공하는 IP67/IP68 등급의 패널 마운트 USB Type-C 리셉터클을 검토할 수 있다.26 이 커넥터들은 전원 공급과 고속 데이터 전송을 동시에 지원하므로 활용도가 높다.

4.2 고속 데이터 통신 (10GbE RJ45)

표준 RJ45 커넥터는 플라스틱 래치 구조로 인해 산업 환경의 진동과 충격에 취약하며, 액체 노출 시 신뢰성이 급격히 저하된다. AGX Orin의 10GbE 포트(J17)를 위해서는 산업용 이더넷의 표준으로 자리 잡은 M12 커넥터를 사용하는 것이 최상의 솔루션이다. 특히, 10Gbps의 데이터 전송 속도를 완벽하게 지원하는 M12 X-Coded 규격이 가장 적합하다.29 TE Connectivity, L-com 등에서 제공하는 IP67 등급의 M12 X-Coded 패널 마운트 어댑터 또는 케이블 어셈블리는 단순한 방수 기능을 넘어, 나사 결합 방식의 금속 하우징을 통해 월등한 진동 저항성과 EMI 차폐 성능을 제공한다. 이는 액침 냉각과 같은 까다로운 환경에서 시스템 전체의 신뢰성을 향상시키는 근본적인 성능 개선에 해당한다.

4.3 USB 인터페이스 (USB-A, USB-C, Micro-B)

USB Type-A, Type-C, Micro-B 포트(J33, J24, J40, J26) 각각에 대해 패널 마운트형 방수 커넥션 솔루션이 필요하다. Amphenol, Bulgin, Delock 등 다수의 제조사가 IP67/IP68 등급의 다양한 USB 커넥터를 제공한다.26 이 제품들은 일반적으로 패널에 고정되는 리셉터클과 외부에서 연결되는 방수 처리된 케이블 어셈블리로 구성된다. 제품 선정 시에는 반드시 데이터시트를 통해 하우징과 씰의 재료 사양을 확인하고, 사용 예정인 절연유체와의 화학적 호환성을 검증해야 한다.

4.4 디스플레이 출력 (DisplayPort 1.4a)

AGX Orin의 유일한 디스플레이 출력 포트(J18)인 DisplayPort 1.4a는 8K@30 또는 4K@120Hz의 매우 높은 대역폭을 요구한다.17 이 고대역폭을 손실 없이 전송하면서 IP68 등급의 밀봉 성능을 제공하는 상용 커넥터를 찾는 것은 이 프로젝트의 가장 큰 기술적 난관 중 하나이다. 일반적인 DisplayPort 케이블은 방수 등급을 지원하지 않는다.34 이는 고대역폭 비디오 인터페이스를 위한 산업용 커넥터 시장에 아직 표준화된 솔루션이 부족함을 시사하며, 이 포트의 커넥터 선정 및 관련 케이블링은 다른 모든 포트에 비해 상당한 엔지니어링 비용(NRE)과 프로젝트 리스크를 수반할 수 있다.

• 솔루션 1 (특수 목적용 커넥터): ODS-Tech, Amphenol Socapex 등 소수의 제조사가 군용 또는 특수 산업용으로 설계된 방수 DisplayPort 커넥터 솔루션을 제공한다.35 이 제품들은 가장 직접적인 해결책이지만, 가격이 높고 납기가 길 수 있다.
• 솔루션 2 (맞춤형 케이블 어셈블리): 고속 신호 전송에 특화된 산업용/군용 원형 커넥터(예: Fischer Connectors, TE Connectivity D38999 시리즈)를 사용하여 맞춤형 DisplayPort 케이블 어셈블리를 제작하는 방식이다.37 이 방법은 높은 수준의 케이블링 엔지니어링 기술을 요구하지만, 특정 환경에 최적화된 최고의 신뢰성을 확보할 수 있다.

4.5 범용 I/O (40핀 헤더)

40핀 헤더(J30)는 GPIO, I2C, SPI, UART 등 다수의 저속 신호를 포함한다.15 40개의 개별 와이어를 각각 밀봉하는 것은 비현실적이며, 조립 오류 및 잠재적 누설 지점만 증가시킬 뿐이다. 가장 효율적이고 신뢰성 있는 접근 방식은 이 40개의 신호를 하나의 고밀도 다중 핀(Multi-pin) 커넥터로 통합하는 것이다. 이는 시스템의 조립성과 유지보수성을 획기적으로 향상시킨다. 다음은 이 용도에 적합한 산업용 커넥터 시리즈이다.

• Amphenol ARC Series™: 24, 40, 50, 70핀 등의 다양한 구성을 제공하는 견고한 열가소성 직사각형 커넥터이다. IP68/IP69K 등급, -55°C ~ +125°C의 넓은 작동 온도 범위, 그리고 가스, 오일, 산/염기 용액에 대한 내성을 갖추고 있어 액침 냉각 환경에 매우 적합하다.9 40핀 헤더를 위해서는 40핀 또는 50핀 옵션이 이상적이다.
• TE Connectivity SRC Series: 20핀부터 최대 84핀까지 다양한 고밀도 구성을 제공하는 중장비용 커넥터이다. IP67/IP69K 등급과 -40°C ~ +125°C의 작동 온도를 지원하며, 오일, 화학물질, 고압 세척 환경에 대한 내성이 검증되었다.41
• Molex MX150™ Sealed Connector System: 자동차 산업에서 수십 년간 검증된 고성능 밀봉 커넥터 시스템이다. 다양한 핀 구성이 가능하며, 극한의 온도, 진동, 화학물질 노출 환경에서 최고의 신뢰성을 제공한다.6

5. 통합 구현 전략 및 최종 권장 사항

NVIDIA AGX Orin의 모든 I/O 포트를 액침 냉각 환경에 맞게 변환하기 위한 두 가지 주요 구현 전략을 비교하고, 최종적인 권장 사항을 제시한다.

5.1 구현 전략 비교

• 전략 A (전체 패널 마운트 커넥터 적용): 모든 I/O 포트를 앞서 분석한 패널 마운트형 방수 커넥터로 대체하는 방식이다. 이 전략은 초기 설계 및 부품 비용이 높지만, 최고의 신뢰성, 모듈성, 그리고 용이한 유지보수를 제공한다. 각 연결부가 표준화되어 있어 현장에서의 문제 해결 및 부품 교체가 신속하고 용이하다.
• 전략 B (하이브리드: 커넥터와 케이블 글랜드 혼용): 전원, 이더넷과 같이 신뢰성이 중요한 핵심 인터페이스는 패널 마운트 커넥터를 사용하고, USB나 기타 저속 신호 케이블은 케이블 글랜드(Cable Gland)를 통해 인클로저로 인입하는 방식이다. 케이블 글랜드는 특정 직경(예: 4-8mm)의 케이블을 저렴하고 간단하게 밀봉할 수 있는 부품이다.45

이 두 전략의 선택은 단순히 기술적인 문제를 넘어, 프로젝트의 전체 수명 주기 철학을 반영한다. 전략 A는 초기 투자 비용(CAPEX)을 감수하더라도 장기적인 운영 비용(OPEX)과 고장 리스크를 최소화하는 ‘신뢰성 우선 설계’ 접근법이다. 반면, 전략 B는 초기 비용을 최적화하는 ‘프로토타입’ 접근법으로, 더 높은 유지보수 부담과 고장 가능성을 수용하는 방식이다.

5.2 케이블 글랜드 사용 시 고려사항

전략 B를 채택할 경우, 케이블 글랜드의 한계와 리스크를 명확히 인지해야 한다.

• 재료 호환성: 글랜드 자체의 재질(주로 나일론 하우징, 고무 개스킷)뿐만 아니라, 글랜드를 통과하는 케이블의 외피(Jacket) 재질이 절연유체와 반드시 호환되어야 한다. 예를 들어, 일반적인 PVC 외피는 특정 오일에 의해 경화되거나 가소제가 용출되어 시간이 지남에 따라 밀봉 실패의 직접적인 원인이 될 수 있다.3
• 설치 위험: 케이블 직경에 맞는 정확한 글랜드 선정과 규정된 토크로 조이는 정밀한 설치가 요구된다. 설치자의 숙련도에 따라 밀봉 성능이 좌우될 수 있으며, 이는 잠재적인 누설의 원인이 된다.45
• 유지보수: 케이블을 교체하려면 글랜드를 완전히 분해하고 재조립해야 하므로, 패널 마운트 커넥터 방식보다 훨씬 번거롭고 재조립 시 밀봉 실패의 위험이 있다.

5.3 최종 권장 사항

장기적인 신뢰성과 시스템 안정성이 최우선인 산업용 또는 상용 제품 개발의 경우, 초기 투자 비용이 높더라도 전략 A (전체 패널 마운트 커넥터 적용) 를 채택할 것을 강력히 권장한다. 이는 예측 가능한 성능을 보장하고, 총 소유 비용(TCO) 관점에서 더 유리하다.

비용 제약이 매우 크거나 단기적인 프로토타이핑이 목적인 경우에 한해 전략 B (하이브리드 방식) 를 고려할 수 있다. 단, 이 경우 통과시키는 모든 케이블 외피의 재료가 사용하는 절연유체와 호환되는지 반드시 사전에 검증해야 하며, 시스템 운영 중 정기적인 누설 점검을 수행해야 한다.

다음 표는 AGX Orin의 각 포트에 대한 최종 권장 커넥터 솔루션을 요약한 것이다.

표 3. AGX Orin 액침 냉각을 위한 최종 커넥터 솔루션 매트릭스

6. 참고 자료

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2. Comparison of Dielectric Fluids for Immersive Liquid Cooling of IT Equipment - Foxway.dk, https://foxway.dk/Admin/Public/Download.aspx?file=%2Ffiles%2Ffiles%2Fpdf%2Fschneider-electric_wp291-v2_comparison-of-dielectric-fluids-for-immersive-liquid-cooling-of-it-equipment.pdf
3. Why Is Material Compatibility Important in Liquid Cooling? → Question - Energy → Sustainability Directory, https://energy.sustainability-directory.com/question/why-is-material-compatibility-important-in-liquid-cooling/
4. Comparison of Dielectric Fluids for Immersive Liquid Cooling of IT Equipment - Iceotope, https://www.iceotope.com/learning-hub/resources/comparison-of-dielectric-fluids-for-immersive-liquid-cooling-of-it-equipment/
5. Liquid Cooling and the Chemical Compatibility Imperative - CPC, https://www.cpcworldwide.com/Thermal-Campaigns/Liquid-Cooling-and-Chemical-Compatibility
6. MX150 Sealed Connector System - Molex, https://www.molex.com/content/dam/molex/molex-dot-com/en_us/pdf/datasheets/987651-0761.pdf
7. MX150 Hybrid Sealed Connector System - Molex, https://www.molex.com/content/dam/molex/molex-dot-com/en_us/pdf/datasheets/987652-5241.pdf
8. 2500006-1 TE Connectivity - Mouser Electronics, https://www.mouser.com/ProductDetail/TE-Connectivity/2500006-1?qs=sPbYRqrBIVlZXpmI%2F66axg%3D%3D
9. ARCSeries™ - Amphenol Sine Systems, https://www.amphenol-sine.com/pdf/catalog/ARC-Series.pdf
10. DT Highspeed Connectors seals and plugs - TE Connectivity, https://www.te.com/en/product-CAT-AI5-DHCSAP.html
11. Chemical-Compatibility-Chart.pdf - Max Spare, https://www.maxspare.com/e-catalog/Chemical-Compatibility-Chart.pdf
12. Materials Chemical Compatibility Guide - Trelleborg, https://www.trelleborg.com/medical/-/media/tss-media-repository/healthcare-and-medical/pdfs/mat_chem_comp_gb_en.pdf?rev=-1
13. Perma-Seal Heat Shrink & Crimp Step-Down Butt Connectors - Del City, https://www.delcity.net/store/terminals/butt-connectors/heat-shrink/perma-seal-crimp-step-down/
14. Chemical resistance of plastics - KENDRION, https://www.kendrion.com/fileadmin/user_upload/Downloads/Datasheets_Operating_instructions/Valves_Fluid_Control/Chemical-resistance-valve-technology-Kendrion-EN.pdf
15. NVIDIA Jetson AGX Orin Developer Kit, Server-class AI performance at the edge, up to 275 TOPS, Options for 32GB/64GB memory - Waveshare, https://www.waveshare.com/jetson-agx-orin-developer-kit.htm
16. NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB Developer Kit - Open Zeka, https://openzeka.com/en/wp-content/uploads/2023/04/jetson-agx-orin-64GB-developer-kit-datasheet-web-us.pdf
17. Jetson AGX Orin Developer Kit User Guide - Hardware Layout, https://developer.nvidia.com/embedded/learn/jetson-agx-orin-devkit-user-guide/developer_kit_layout.html
18. Hardware Layout — NVIDIA Jetson AGX Orin Developer Kit - User Guide, https://docs.nvidia.com/jetson/agx-orin-devkit/user-guide/1.0/hardware-layout.html
19. NVIDIA Jetson Orin AGX - Introduction - Carrier Boards - RidgeRun Developer Wiki, https://developer.ridgerun.com/wiki/index.php/NVIDIA_Jetson_Orin/Introduction/Carrier_Boards/NVIDIA_developer_kit
20. NVIDIA Jetson AGX Orin | Datasheet - Open Zeka, https://openzeka.com/en/wp-content/uploads/2022/08/Jetson-AGX-Orin-Module-Series-Datasheet.pdf
21. Jetson AGX Orin Developer Kit User Guide - How-to | NVIDIA Developer, https://developer.nvidia.com/embedded/learn/jetson-agx-orin-devkit-user-guide/howto.html
22. NVIDIA Jetson AGX Orin Setup Guide | Prepare Devices - Viam Documentation, https://docs.viam.com/operate/reference/prepare/jetson-agx-orin-setup/
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24. Power Connectors for Industrial Technology - Amphenol LTW, https://amphenolltw.com/product-info/Power/
25. DC Power Jacks and Plugs - Switchcraft, https://www.switchcraft.com/catalog/jacks-and-plugs/dc-power-jack-and-plug-series/
26. Waterproof USB Connectors for Data Transfer - Amphenol LTW, https://amphenolltw.com/product-info/USB/
27. USB Connectors | Products - Amphenol, https://www.amphenol.com/products/connectors-usb-connectors
28. Amphenol LTW | Unrivaled InterConnects for Harsh Environments, https://amphenolltw.com/
29. M12 X-code 8pin Male to RJ45 Cable Assembly, Cat6A PVC 26AWG Shielded, https://www.te.com/en/product-CAT-SI113-M1T.html
30. M12 Premium 8 Position IP67 X-Coded Ethernet Male to RJ45 Male Assemblies, https://www.l-com.com/ethernet-m12-premium-8-position-ip67-x-coded-ethernet-male-to-rj45-male-assemblies
31. M12 8 Positions IP67 X-Coded Male Straight to RJ45 - American Cable Assemblies, https://americancableassemblies.com/m12-8-position-ip67-x-coded-male-straight-to-shielded-rj45-ip20-cat6-6a-teal-made-in-usa/
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37. Rugged Circular Connectors, https://fischerconnectors.com/en/circular-connectors/
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39. ARC Series™ | Harsh Environment Rectangular Connectors - Amphenol Sine Systems, https://www.amphenol-sine.com/arc-series
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43. Molex 3 Pin Wire Connector, Harley BLACK Waterproof, Sealed Kit, MX150™ w/CPA | eBay, https://www.ebay.com/itm/352429138112
44. Molex MX150 Connectors - Waytek, https://www.waytekwire.com/catalog/connectors/molex-mx150-connectors?page=3
45. Waterproof Cable Entry Gland - Camtraptions, https://store.camtraptions.com/products/waterproof-cable-entry-gland
46. Outdoor IP68 Waterproof PG19 Plastic Cable Glands/Connectors for OD Cables 12-15mm Black 10-Pack - Parts Express, https://www.parts-express.com/Outdoor-IP68-Waterproof-PG19-Plastic-Cable-Glands-Connectors-for-OD-Cables-12-15mm-Black-10-320-4019
47. PG9 Black Nylon Waterproof Cable Connector Gland - Ecolocity LED, https://www.ecolocityled.com/product/wp-cable-glands
48. Cable Gland - Waterproof RJ-45 / Ethernet connector [RJ-45] : ID 827 - Adafruit, https://www.adafruit.com/product/827